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第A15版:經濟 上一版3  4下一版  
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華虹半導體業績超預期
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當前報紙日期:
2021 11月17日 星期
 
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華虹半導體業績超預期

工銀澳門股票中心

    華虹半導體業績超預期

    華虹半導體主營積體電路製造,擁有先進的8吋及12吋先進工藝晶圓代工生產線,是全球領先特色工藝純晶圓代工企業。

    集團三季營收4.5億美元,同比增79%;實現淨利潤0.5億美元,同比增187%。毛利率方面,三季單季毛利率達27.1%,同比增2.9pcts。公司四季銷售收入指引為4.9億美元,毛利率指引為27%-28%。

    以新能源汽車為代表的科技革新疊加全球範圍內疫情反覆引發的半導體產能利用率降低等因素,導致全球半導體行業供需失衡狀況持續,半導體晶圓代工持續旺盛。據市場統計資料,晶圓代工前十大工廠產值在二○及二一年連續兩年出現超20%收入增長,突破千億美元大關,第四季晶圓代工行業需求仍旺盛。公司作為成熟製程晶圓代工頭部企業,主營業務收入穩定增長。

    公司8吋收入3.15億美元,同比增長33.2%,環比升20.2%。其中產能利用率維持在112%高位;ASP同比升15.0%,環比升5.5%,12英寸片實際產能5.3萬片/月,公司預計二二年底擴產至9.5萬片/月;三季產能利用率109%,公司通過加強運營管理提高了產線效率,相對二季度104%的產能利用率進一步提升。公司12英寸產線擴產恰逢其時,與需求共振,高產能利用率有望維持。ASP方面:三季度12英寸片ASP為1,079美元,環比提升5%,隨着未來12英寸片上投產的線寬更窄的IC佔比提升,公司12英寸片ASP亦將持續提升。

    目前半導體行業供需失衡仍未得到有效緩解,行業拐點暫未出現。龍頭公司普遍預期供需失衡將持續至二二年下半年,看好華虹半導體在此次行業擴張中的表現,預測公司二一至二三年每股淨資產分別為2.09、2.30、2.56美元,目標價65港元,維持買入觀點。

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