阿里平頭哥擬明年赴港上市

集資30億美元

阿里平頭哥擬明年赴港上市

【香港中通社九日電】綜合媒體九日報道，路透旗下資訊平台IFR引述知情人士稱，阿里巴巴旗下半導體子公司“平頭哥”計劃明年赴香港上市，可能集資至少20-30億美元（折合約156-234億港元）。

知情人士透露，“平頭哥”已就IPO提交保密申請，但融資規模尚未確定。

摩根大通分析師此前估計，“平頭哥”的潛在估值為250-620億美元（折合約1,950-4,836億港元）。

“平頭哥”於一八年成立，為阿里巴巴集團全資半導體芯片業務主體，具備成熟的芯片研發體系及芯片端到端全鏈路研發能力。在數據中心領域，從並行計算到通用計算、從高速互聯到數據存儲，“平頭哥”已完成以AI為核心的數據中心芯片全套解決方案的構建。

今年九月，“平頭哥”發佈新一代AI芯片“真武V900”，據稱是目前中國算力性能最強的AI芯片，性能達到上一代M890的3倍。“真武V900”最多可由50萬顆晶片組成集群，用於前沿模型訓練。